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深南电路：公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力每日热讯

2026-11-03 20:08:24 来源：证星董秘互动

【资料图】

深南电路(002916)11月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗？谢谢深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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